中芯已量产先进的FinFEF芯片，何时能给华为代工？
在手机厂商中，华为是少数能够自主研发芯片的厂商之一。其麒麟系列芯片广泛应用于高端手机和平板电脑。
但华为只做芯片R&D规划，不做芯片制造，华为海思芯片的所有订单都简单交给TSMC代工生产。
在美国纠正规则后，华为将部分订单转移到了SMIC。后在美国、TSMC、SMIC等地四次修正规则。无法自由运输，因为他们选择了美国的相关技能。
因此，余承东无法公开表明华为可以研发和规划一流芯片，但暂时无法在中国生产。与此同时，华为也宣布全面进入芯片半导体领域。
SMIC已经量产了先进的FinFEF芯片。什么时候可以和华为签约？据悉，所有手机芯片均采用7nm和5nm工艺制造。即使是低端手机也经常使用7nm或8nm工艺制造的芯片，只有部分低端手机还在使用14nm工艺制造的芯片。
也就是说，国内厂商只需要能够量产14nm及以上的芯片，华为的芯片问题就可以得到一定程度的缓解。虽然不能用于高端机，但可以用于中低端手机。
近日，SMIC正式发布2021年第二季度财务报告数据，大幅增加了营收和利润。最重要的是，SMIC表示，FinFEF工艺芯片已经量产，月生产能力为15，000个芯片。
据了解，SMIC的FinFEF工艺芯片主要是14nm和N 1工艺芯片。与此同时，N 1工艺芯片与TSMC的7纳米芯片相似，只是它们专注于低功耗。
所以很多国内用户都很好奇。既然SMIC可以量产14nm的N 1工艺芯片和同等的7nm芯片，什么时候可以和华为签约？至于国内用户关心的代工问题，答案已经实现。
首先，SMIC曾经为华为制造过一些芯片，麒麟710A芯片是SMIC制造的。然而，在美国四次修改规则后，SMIC明确表示，它可能无法为一些制造商制造订单。
原因是SMIC也选择了一定份额的美式技能，就像DUV的口罩对准器一样，也就是说，只要SMIC继续选择ASML的口罩对准器，除非答应，否则就无法和华为签约。
其次，SMIC形成国产芯片生产线后，可以为华为代工生产芯片。
SMIC为华为代工生产芯片最好的方式就是组建国产芯片生产线。
消息称，预计国产新一代口罩对准器将于今年年底或明年下线。届时，SMIC将能够形成一条纯粹的国产芯片生产线。
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据了解，与ASML类似的新一代国产掩膜版对准器DUV掩膜版对准器，归功于放纵的掩膜版对准器，可以生产制造工艺在7nm以上的芯片。
也就是说，只要SMIC完成国产芯片的生产线，马上就可以认为华为代工生产14nm、N 1甚至N 2工艺的芯片。
但中国院士表示，国产28nm芯片将于今年年底到货，而国产14nm芯片将于明年年底到货。
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根据各种消息，SMIC如果想为华为生产14纳米及以下的芯片，需要等到明年年底。
最后，SMIC能为华为生产芯片只是时间问题。
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一方面，SMIC梁孟松也明确表示，公司将加快设备安装，提升动力，逐步提高客户满意度。
另一方面，SMIC正在开发先进的封装技术，旨在通过先进的封装技术弥补芯片制造过程中的不足，改善芯片的功能。
可以说，SMIC这么做的目的就是为了给华为做芯片代工的准备。至于SMIC，如果能拿下华为的订单，那就大大扩张了。
骁龙芯片排行榜
2021年骁龙芯片排名：骁龙888、骁龙870、骁龙865、骁龙855、骁龙855。
一、骁龙8881。工艺：搭载最新一代5nm制造工艺，为用户带来最强处理器性能。5纳米制造工艺带来了顶级的技术、成本和功能性能要求。
2.核心：采用超核大核小核的三集群架构，其中超核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
3.体验：Super Cortex-X1有1MB的L2缓存，而A78有256KB的L2缓存，可以给你更好的性能体验，给用户带来目前最强的架构。A78性能提升20%，机器学习性能提升100%。
2.骁龙8701。工艺：采用1*3.19GHz 3*2.42GHz 4*1.8GHz八核。2.架构：一大核三中核采用A77架构，四小核采用A550。
3.其他方面：骁龙870的GPU是频率升级后的肾上腺素650，基带还是X55 Modem。
4.GPU:全新Kryo 585 CPU的性能提升了25%，全新肾上腺素650 GPU的整体性能也较之前的平台提升了25%。
三、骁龙8651，CPU:采用全新Kryo 585架构，最高2.84GHz2.GPU:采用肾上腺素650，性能较骁龙855提升25%。3.配合骁龙X55 5G基带，最高可支持7.5Gbps下载速度和WiFi 6协议。4.采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的计算能力；4.骁龙855 1、骁龙855、骁龙855的CPU都使用同架构的Kyro485，不同的是它们的大核心频率不同。855的大核心频率比855高2.96GHz。
2.在GPU方面，855和855都是肾上腺素640，但频率也不一样。855的频率是672兆赫，而855的频率只有585兆赫。与855相比，855的图形能力也提高了15%。
3.两者均为7nm工艺技术，均采用1.34八核设计。除了大铁芯频率不同，其他7个小铁芯的频率没有变化。
动词（verb的缩写）骁龙8551，CPU:内存延迟高于麒麟980，但CPU整体性能还是略高于麒麟980。SPECint2006的性能比845提高了51%，CPU的能效比845提高了39%。在SPECfp2006中，与麒麟980相比，分别提高了4%和9%。
2.AI:相比845，由于Hexagon 690的加持，AI性能有了很大的提升，一般比845高2.5-3倍左右；3.应用：系统的应用性能不是太强大，比845强，比980弱。高通表示，这可能是由于工程机械上的调度设置，将在官方商用设备上进行改进。
2021年芯片缺货严重的原因是什么？
真正的原因是地缘政治造成的，是地缘政治造成的产业链运动。
对于数字芯片厂商来说，由于大部分都是原厂在晶圆代工厂生产，即使供应链发生转移，全球总产能需求也不会发生太大变化。
但是对仿真厂商的影响很大，因为很多传统的仿真IDM厂商都在美国。
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过去，由于各种模拟器件的特性和低单价，大多数原始设备制造商不愿意冒轻易更换供应商的风险。
然而，由于地缘政治原因，许多中国原始设备制造商选择转向亚洲的无晶圆厂，无晶圆厂使用铸造生产，这对铸造厂的产能需求产生了很大影响。
芯片短缺引发的危机：晶圆代工厂慢慢将产能从8英寸晶圆调整到12英寸晶圆，因为8英寸晶圆主要用于28nm及以上制程。
英寸主要用于14纳米及以下的工艺。
对于铸造厂来说，12英寸晶圆产量更高，技术更先进。
然而，8英寸晶圆的生产能力已经收紧，许多汽车芯片和消费电子产品都是基于8英寸晶圆。
从汽车芯片到整个生产链的全球芯片都缺货。
这种情况大约需要一年时间才能缓解。
毕竟芯片的技术非常严格。
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不允许厂家随意调整，安全稳定是首要要求。